在SMT貼片加工中有一個非常重要的環節，那就是焊接，焊接之前又需要上錫。如果說不是專業smt的話可能會出現上錫不飽滿等不良情況，這將對電路板的外形美觀程度甚至是性能產生直接影響，危及到SMT加工產品的使用壽命。想要避免上錫不良現象的出現首先就要知道這些不良現象出現的原因，從源頭上解決他們。下面佩特精密就給大家簡單介紹一下專業smt總結的上錫不良的原因。

一、smt加工中使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現錫不飽滿的情況。

二、焊錫有里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質。

三、在貼片加工的生產過程中助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現容易空洞的現象。

四、焊盤或者SMD焊接位出現比較嚴重的氧化現象。

五、焊接上錫過程中使用的錫量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況。

六、如果在使用前，錫有沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合。

專業smt在進行貼片加工的時候，能夠把上面這些可能導致錫不飽滿的情況避免掉，從而最大限度的有效避免出現錫不飽滿的問題。

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