smt平臺的元器件選取是廣州SMT貼片加工中非常重要的一環，一般在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能。在SMT包工包料的設計階段應該根據工廠加工設備和生產工藝來確定SMT的元器件的封裝形式和結構。合理的選擇對提高電子加工的設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。下面廣州專業smt平臺佩特精密給大家簡單介紹一下元器件。

SMT的貼片元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受較高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

SMT的元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和J型。下面以此分類闡述元器件的選取。

在smt平臺的加工中無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為MELF，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為CHIP片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT的芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是:

1、氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；

2、信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延時特性明顯改善；

3、降低功耗。

SMT芯片的塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。

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