SMT貼片加工的BGA是一種封裝形式，BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著電子技術的不斷發展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數目頁隨之不斷增加，各方面因素對IC的封裝提出更高的要求，同時為了滿足電子產品向著小型化、精密化發展，BGA封裝隨之誕生并投入生產。下面專業SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下BGA的基本加工信息。

一、鋼網

在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網很有可能造成連錫，根據佩特精密的表面組裝生產經驗，厚度為0.12mm的鋼網對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當增大鋼網開口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導致SMT加工出現連錫現象。

三、焊接溫度設置

在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設置各個區域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。

四、焊接后檢驗

在SMT加工之后要對BGA封裝的器件進行嚴格檢驗，從而避免出現一些貼片缺陷。

五、BGA封裝的優點：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積、質量減小；

4、寄生參數減小；

5、信號傳輸延遲小；

6、使用頻率提升；

7、產品可靠性高；

六、BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；

2、電子生產成本增加；

3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點導致在SMT貼片焊接中的難度較大，并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質量，SMT貼片加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定制。

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