在電子加工廠的加工生產中有一些板子是需要做覆銅處理的，按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅可以有效減少SMT貼片加工產品的地線阻抗、提高抗干擾能力，降低壓降、提高電源效率，還可以減小環路面積。對于SMT加工的線路板來說覆銅是一種很有作用的加工手段，在覆銅的加工中也是有很多需要注意的地方。下面專業電子加工廠廣州佩特精密給大家簡單介紹一下覆銅的注意事項。

1、如果線路板上的接地位置較多，比如有SGND、AGND、GND等多出接地的話，就要根據板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、孤島問題，較大的可以定義個地過孔添加進去也費不了多大的事，比較小的，建議放置好對應的禁止敷銅區。

5、在開始布線設計時，應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳。

7、多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。

8、SMT代工代料的設備內部金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現良好接地。

9、三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

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