電子產品加工的需求在現今可謂是多不勝數，大多數有電子產品加工需求的客戶都是研發型或銷售型企業，本身并沒有配套的電子加工廠，這些企業有的是單獨將SMT貼片加工、插件后焊等純加工環節外發到專業電子產品加工廠，也有一部分企業選擇SMT代工代料的加工方式直接將整個電子產品的制造環節全部交給SMT工廠，兩種方式各有優劣，那么在加工之前需要準備什么呢？下面專業電子OEM加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下。

1、BOM單:

有準確無誤的BOM表和絲印圖紙，可以打印，但最好是能提供EXCEL和PDF的電子文檔，這樣即方便在加工環節中做物料清單的整理也方便SMT貼片加工的操作人員在編寫程序過程中直接導入BOM到軟件里面從而提高程序的準確率。

2、物料：

需要照BOM單依次核對物料的用料與總的需求量，電子產品加工的SMT貼片上機物料都要求要有盤裝，阻容類的損耗最好給到百分之五，這樣可以更好更快的清尾，結單。

3、鋼網：

有0.4PIH以上的密腳IC和含有BGA的產品，均需要開激光的鋼網，它的制作工藝先進，SMT加工環節就能減少很多不良因素。其它的板子均可以蝕刻鋼網。對于半自動印刷機最常規的鋼網尺寸是（340*470-550*650）的。開鋼網最好能在上線生產前一天給到Gerber文件或者完整的PCB。

4、確認交期和加工工藝：

料交接到貼片廠時，協商好交期和有鉛還是無鉛工藝，最好能在BOM單上注明。

5、特殊加工需要：

SMT貼片加工是個繁瑣細致的行業，工藝處理需要小心，仔細，一旦做錯就容易呈現批量性。

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