SMT貼片是現代電子加工中的一種核心工藝，SMT貼片的質量將會直接影響到整個電子加工的質量，但是貼片加工并不是每次都能不出一點失誤的，在這個過程也會出現許多加工不良現象，氣孔就是其中一種缺陷，也就是我們常說的氣泡。出現這種加工缺陷現象的原因大多是因為在貼片焊接之前PCB受潮卻沒有經過烘烤，或者是貼片元器件受潮之后沒有經過良好的處理，然后在回流焊或波峰焊的加工過程中被高溫蒸發導致沖破了焊膏從而形成的。下面專業SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下怎么預防出現氣孔。

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優化爐溫曲線

預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

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