SMT加工的質(zhì)量檢驗是確保良品率的關(guān)鍵方法，質(zhì)量檢驗也不單單是存在于某1個過程中，而是在整個SMT加工的工作流程中隨處可見，如PCB制作、元器件采購、原材料采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、加工工藝、機器設(shè)備維護保養(yǎng)檢測、生產(chǎn)制造規(guī)章制度等各個方面一起著手。下邊廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡略介紹一些質(zhì)量檢驗。

SMT貼片的檢驗項目主要分成來料檢驗、工藝檢驗及表面組裝板檢驗等，工藝檢測中遇到的產(chǎn)品質(zhì)量問題利用返修還能夠得到處理。來料檢驗、焊膏印刷后，及其焊接前檢測中遇到的加工缺陷返修成本相對來說低，對PCBA可靠性的干擾也相對來說小。但是焊后加工缺陷的返修就有所差別了，因為焊后返修需要解焊之后再次焊接，除了需要工時、材料，還很有可能損壞元器件和PCBA。因為有的元器件并不是可逆轉(zhuǎn)的，如需要底端填充的Flipchip，也會有.BGA、CSP維修后需要再次植球，對于埋置技術(shù)性、多芯片層疊等產(chǎn)品更加難以修補，因此 焊后返修損害較大需戴防靜電手套、PU鍍層手套。

可以看出，SMT貼片加工的工藝檢驗，能夠 降低缺陷率和廢品率，還能夠降低返修/維修成本，除此之外還能夠利用缺陷分析從源頭上處理品質(zhì)隱患的形成。

SMT加工的表面組裝檢驗一樣十分關(guān)鍵。怎樣確保把合格、可靠的產(chǎn)品送至客戶手中，是在領(lǐng)域競爭中獲得成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢驗的項目許多，包含外型檢驗、元器件部位、型號、極性檢驗、點焊檢驗及電性能和可靠性檢驗等項目。

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