SMT貼片打樣前的常見檢測項目
2021-10-11 11:07:13
pet_admin
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SMT貼片打樣前有許多需要檢測的項目，下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下PCB和錫膏印刷的檢測項目。
一、PCB要檢測的內容
1、PCB光板是否存在變形現象、表面是否光滑等；
2、SMT貼片的焊盤是否存在氧化現象；
3、電路板上的覆銅是否出現外露；
4、存放時間過長或未真空包裝的PCB是否已烘烤指定時間。
二、錫膏印刷前應檢查的內容
1、板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞；
2、定位孔與鋼網開口是否一致；
3、SMT貼片打樣的錫膏需要在室溫下提前解凍并攪拌；
4、錫膏的選擇是否正確，是否過期；
5、SPI錫膏檢測器是否有校準數據；
6、鋼網、治具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；
7、在SMT貼片打樣前是否對鋼絲網進行翹曲試驗；
8、刮板參數是否校準和調整。
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