在smt之家的廣州SMT中進行電路板印刷時會使用到回流焊，而SMT代工代料的回流焊也有許多技術指標，比如：溫度控制精度、傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區(qū)數(shù)量和長度、傳送帶寬度、冷卻效率等。這些詳細的技術指標可以保證SMT加工在回流焊階段不出現(xiàn)失誤，帶給客戶優(yōu)質(zhì)的SMT包工包料服務。下面佩特精密小編就給大家介紹一下SMT貼片加工打樣的電子廠中回流焊指標。

1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線采集器

4、SMT的回流焊最高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據(jù)pcba產(chǎn)品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應選擇高冷卻效率。

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