SMT貼片加工鋼網(wǎng)根據(jù)制作工藝可分為多種類型，包括激光鋼網(wǎng)、電拋光鋼網(wǎng)、階梯鋼網(wǎng)和蝕刻鋼網(wǎng)。

激光鋼網(wǎng)在SMT貼片加工中非常常用，它的特點(diǎn)在于直接使用數(shù)據(jù)文件進(jìn)行制作，這樣可以減少制作過(guò)程中的誤差環(huán)節(jié)。此外，激光鋼網(wǎng)的開(kāi)口位置精度極高，并且具有幾何圖形開(kāi)口，這有助于錫膏的印刷成型。制作激光鋼網(wǎng)需要PCB板、菲林和數(shù)據(jù)文件（PCB文件）。

電拋光鋼網(wǎng)是在激光切割后，通過(guò)電化學(xué)方法對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改善開(kāi)口孔壁的表面質(zhì)量。這種處理可以使孔壁更加光滑，特別適合用于超細(xì)間距的QFN/BGA元件焊接。此外，電拋光處理還可以減少在SMT貼片加工過(guò)程中對(duì)鋼網(wǎng)的擦拭次數(shù)，從而提高工作效率。

階梯鋼網(wǎng)是由于同一PCB上各類元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量要求的不同而產(chǎn)生的。為了滿足不同元件的焊接需求，同一SMT模板的部分區(qū)域需要進(jìn)行厚度調(diào)整。階梯鋼網(wǎng)的特點(diǎn)就是通過(guò)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量。

蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷。這種鋼網(wǎng)適合需要抄板和菲林使用，并且可以同時(shí)使用CAD/CAM和曝光方式進(jìn)行制作。根據(jù)不同的零件需求，可以進(jìn)行縮放調(diào)整，而且不需要根據(jù)零件位的數(shù)量計(jì)算價(jià)格。蝕刻鋼網(wǎng)的制作時(shí)間相對(duì)快捷，價(jià)格也比激光鋼網(wǎng)便宜，方便客戶存檔使用。

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